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乐泰底部填充胶(Underfill胶)

乐泰底部填充胶(Underfill胶)

 详情说明
随着电子产品的手提化趋势,更加轻薄,更多柔性印刷电路板应用越来越多,这就要求电子设备具有更高的抗震性能和可靠性。
 
?#28938;?#38598;团推出最新的技术包括:1)低K值芯片的底部填充剂,新的化学配方使得其工作寿命的单位以周计,而不是以小时计,快速流动、快速固化;2)独特的可维修性;3)起助焊剂作用的非流动底部填充剂;4)预涂底部填充剂,可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片的直接贴装作业。
 
Loctite®  BGA底部填充剂便于维修,同时有良好的抗震动、冲击性能。此类产品具备快速流动,快速因奉旨和较长的工作寿命等工艺优点。
 
Loctite®  可维修型底部填充剂
产品 应用 工作寿命
@25
推荐固化条件 固化后颜色 粘度
@25℃(cps)
Tg
[
]
CTE(1)
[ppm/
]
储藏温度
Loctite 3513 低温固化 7 4分钟@150℃ 透明 4,000 69 63 5
Loctite 3517   7 5分钟@120℃ 黑色 2,400 100 60 5
Loctite 3550 快速流动CSP 7 20分钟@120℃ 透明 2,000 61 66 3
Loctite 3551 快速流动,极佳可维修性 7 20分钟@120℃ 黑色 2,000 61 66 3
 
Loctite®  不可维修型底部填充剂
产品 应用 工作寿命
@25
推荐固化条件 固化后颜色 粘度
@25℃(cps)
Tg
[
]
CTE(1)
[ppm/
]
储藏温度
3518 高可靠性 2 15分钟@120℃ 黑色 3,200 72 30 -15
3593 快速固化,快速流动 7 5分钟@150℃ 黑色 4,500 110 50 5
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